LEDの高速試験方法

CIE 226 High-Speed Testing Methods for LEDs

2017/42ページ/価格(正会員)45ユーロ  (非会員)90ユーロ

 LEDパッケージやLEDチップと従来光源とでは,特定の測定条件下で要求される測定が全く異なる。
 測定試料が著しく過熱するのを避けるために短電流パルスを使う場合にのみ,光学特性測定をする際にヒートシンクを使用しないことが許容される。このようなパルス条件下での測定値は,例えば対比表のような情報を用いて,最終的に応用する条件下での値へと変換することができる。高速試験方法は,量産試験に対して必要であり,特別な測定配置も要求される。それらは,技術報告書CIE127:2007の勧告に準拠するか,少なくとも,それらの勧告まで遡ることができる必要がある。
 本技術資料は,LEDパッケージやLEDチップの高速測定が可能な測定方法や配置の詳細について記述している。考慮すべきLEDの特性(例えば,電気特性や光学特性に対する電流や温度の依存性)についても,明らかにしている。
 出版物は英語で執筆されており,フランス語とドイツ語の要約が付属している。31の図表を含む42ページで構成されており,CIE Webショップ,あるいは,CIE国内委員会(日本照明委員会)からすぐに入手可能である。
 以下のTC2-64「LEDの高速測定方法」のメンバーが,本技術資料の作成を分担した。委員会は,第2部会「光と放射の物理測定」の下に組織された。

著者:
・Heidel, G. (委員長)  ドイツ
・Blattner, P.  スイス
・Cariou, N.  フランス
・Chou, P.-T.  台湾
・Konjhodzic, D.  ドイツ
・Ng, K.F.  マレーシア
・Ohno, Y. アメリカ合衆国
・Poppe, A.  ハンガリー
・Sauter, G.  ドイツ
・Schneider, M.  ドイツ
・Sperling, A.  ドイツ
・Young, R.  ドイツ
・Zong, Y.  アメリカ合衆国

アドバイザー:
・Bajorins, D.  オランダ
・Fong, A.  アメリカ合衆国
・Ho, M.  マレーシア
・Kang, J.  韓国
・Muray, K.  アメリカ合衆国
・Ohkubo, K.  日本
・Oshima, K.  日本
・Pan, J.  中国
・Rowland, B.  フィンランド

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